top of page

Thermal Warpage Metrology

Medição de coplanaridade em substratos, componentes e PCBs.

Akrometrix
Warpage Substrate

A Akrometrix é lider global em soluções de metrologia, oferece soluções de sistemas de medição empenamento em perfil térmico e ou em temperatura ambiente, bem como serviços de teste para análise de empenamento, deformação e coeficiente de expansão térmica (CTE).

AXP 2.0

Medição Empenamento Substratos

O TherMoiré AXP 2.0 é uma solução de metrologia modular que utiliza a técnica de medição Shadow Moiré, combinada com escalonamento de fase automatizado, para caracterizar o deslocamento fora do plano para amostras de até 400 mm x 400 mm. Com capacidade de perfil tempo-temperatura, o TherMoiré AXP 2.0 captura um histórico completo do comportamento de uma amostra durante um perfil térmico definido pelo usuário. A combinação de medição Shadow Moiré e perfil dinâmico de temperatura é a base da plataforma patenteada TherMoiré. O perfil dinâmico é a abordagem mais eficaz para analisar o comportamento mecânico induzido por processos do mundo real e ambientes operacionais. Usando o TherMoiré AXP 2.0, os engenheiros podem obter uma melhor compreensão das interações entre materiais, embalagens, substratos e montagens completas.

Warpage Metrology
bottom of page